Termék azonosítás
|
Tétel |
Specifikáció |
|
Termék neve |
G4 Hidrofluorsav (HF) |
|
Termékkategória |
Félvezető elektronikus nedves vegyszer |
|
Kémiai név |
Hidrofluorsav |
|
Kémiai képlet |
HF |
|
CAS-szám |
7664-39-3 |
|
Molekulatömeg |
20.01 |
|
ENSZ-szám |
1790 |
|
Fokozat |
SEMI G4 Ultra-Nagy tisztaságú elektronikus minőségű |
Termék áttekintése
A G4 Hydrofluoric Acid egy nagy-tisztaságú fluor-alapú szervetlen sav, amelyet kizárólag fejlett félvezető lapkák gyártására és mikroelektronikai gyártásra fejlesztettek ki. A több-fokozatú ultra-tisztítást, a korróziómentes-szűrést és az 1000-es osztályú tiszta-térkitöltési technológiát alkalmazó termék ultra-alacsony fémnyomokban, anionos szennyeződésekben és mikro-részecske-tartalomban teljes mértékben megfelel a szigorú SEMI G4 nemzetközi szabványoknak.
Szelektív maratási és tisztító nedves vegyszerként a félvezető elülső{0}}folyamatokban, kiváló maratási szelektivitást mutat a szilícium-oxid rétegekre, miközben minimális kárt okoz a szilícium szubsztrátumokban és a nitrid filmekben. A szigorú szennyeződés-ellenőrzés hatékonyan elkerüli a mikro-szennyeződést és az ostyahibákat, magas hozamot és hosszú távú stabilitást- biztosítva a fejlett chipgyártási folyamatokhoz.
Megjelenés:Színtelen, tiszta és átlátszó illékony folyadék
Műszaki adatok (SEMI G4 szabvány)
|
Tesztelem |
Specifikáció |
|
HF Assay |
48,5-49,5 tömeg% |
|
Megjelenés |
Színtelen és átlátszó, átlátszó folyadék |
|
Szín (APHA) |
5-nél kisebb vagy egyenlő |
|
Sűrűség @ 20 fok |
1,15 ~ 1,18 g/cm³ |
|
Párolgási maradék |
30 ppb vagy kisebb |
|
Egyes fémnyomok (Na, K, Ca, Mg, Fe, Cu, Al, Zn, Ni, Cr) |
Egyenként legfeljebb 10 ppb |
|
Fluosilsav (H₂SiF₆) |
10 ppm vagy annál kisebb |
|
Szulfát (SO₄²⁻) |
30 ppb vagy kisebb |
|
Nitrát (NO3⁻) |
30 ppb vagy kisebb |
|
Klorid (Cl⁻) |
30 ppb vagy kisebb |
|
Részecskék Nagyobb vagy egyenlő, mint 0,2 μm |
100 db/ml vagy annál kisebb |
Jegyzet:Minden tesztadat köteg{0}}specifikus COA-n (elemzési tanúsítvány) alapul.
Alkalmazások (félvezető nedves eljárás)
Ostya natív oxid eltávolítása:Szelektíven távolítsa el a natív szilícium-oxid és a visszamaradt oxid szennyeződéseket a szilícium lapka felületeiről a szilíciumhordozó károsodása nélkül, optimalizálva a felület állapotát a lerakódási, litográfiai és maratási folyamatokhoz.
Precíziós szelektív rézkarc:SiO₂ dielektromos rétegek, gate oxid rétegek és vékony filmrétegek finom maratására használják az IC gyártásban, magas maratási egyenletességgel és kiváló folyamatszabályozással a precíz mintaátvitel érdekében.
RCA nedves tisztítási folyamat:A módosított RCA tisztító oldatok kulcsfontosságú összetevőjeként szolgál, hogy eltávolítsa a mikro-részecskéket, ionos szennyeződéseket és szerves maradványokat az ostya felületéről, javítva az ostya általános tisztaságát.
Speciális csomagolás és MEMS folyamat:Alkalmazható MEMS-eszközök, félvezető-érzékelők és fejlett chipcsomagoló alkatrészek felületkezelésére, mikro-maratására és szennyeződések eltávolítására, alkalmazkodva a nagy-precíziós mikroelektronikai gyártási követelményekhez.
Csomagolás és töltés szabvány
Csomagolás típusa:Korrózióálló-PTFE-bélelt / tiszta-minőségű HDPE zárt dob, dedikált HF vegyszercsomagolás
Közös specifikáció:25 kg / 30 kg kisdob, 1000 kg korrózióálló -IBC hordó
Kitöltési környezet:1000-es osztályú tisztatér, teljesen korróziómentes-gyártási és töltőrendszer, nulla másodlagos szennyeződés
Tömítési szabvány:Speciális anti-illékony és szivárgásgátló tömített szerkezet, szigorúan megakadályozza az illékony veszteséget és a külső szennyeződést
Tárolás és eltarthatóság
● Tárolja hűvös, száraz, szellőztetett fluor vegyszeres raktárban, szorosan lezárva, távol a közvetlen napfénytől, magas hőmérséklettől és hőforrásoktól.
● Szigorúan izolálja az üvegtermékektől, lúgos anyagoktól, oxidálószerektől és fémanyagoktól, hogy elkerülje a kémiai korróziót és az érvénytelen reakciókat.
● Tiltsa meg a hosszú{0}}nyitott tárolást az illékony károsodás és a nedvességfelvétel miatti szennyeződés elkerülése érdekében.
● Eltarthatóság:12 hónapig normál zárt tárolási körülmények között
Kezelés és biztonsági óvintézkedések
● A hidrogén-fluorid erősen korrozív és illékony. A kezelőknek professzionális védőeszközt kell viselniük: fluorid{1}}álló kesztyűt, teljesen zárt vegyszeres védőszemüveget, korrózióálló-kötényt és védőruházatot.
● Minden műveletet professzionális füstelszívókban kell elvégezni; kerülje az illékony gázok belélegzését és a bőrrel, szemmel és nyálkahártyával való közvetlen érintkezést.
● Hígítás és adagolás közben lassan adjon savat ionmentesített vízhez; soha ne adjon vizet a tömény hidrogén-fluoridhoz, hogy elkerülje a fröccsenést és a biztonsági baleseteket.
● Véletlen érintkezés vagy szivárgás esetén haladéktalanul különleges elsősegély-nyújtási intézkedéseket kell tenni, és szigorúan be kell tartani az SDS sürgősségi ártalmatlanítási irányelveit.
● A teljes veszélyességi besorolást, a szállítási előírásokat és az elsősegélynyújtási{0}}eljárásokat a hivatalos SDS-dokumentumban találja.
Minőségbiztosítás
A G4 fluorsav minden egyes tételét a SEMI G4 nemzetközi félvezető szabványoknak megfelelően állítják elő, tisztítják és ellenőrzik. Minden szállítmányhoz köteg-specifikus hivatalos COA tartozik. A teljes gyártási és töltési folyamat szigorú tiszta-térszennyeződés-ellenőrzést és korrózióálló-folyamatkezelést alkalmaz, amely ultra-nagy tisztaságot és stabil minőséget biztosít, hogy megfeleljen a fejlett félvezető nedves gyártási folyamatok szigorú követelményeinek.
Népszerű tags: elektronikai vegyszerek g4 hidrogén-fluorid (félvezető nedves vegyi anyag), Kína elektronikai vegyszerek g4 hidrogén-fluorid (félvezető nedves vegyszer) gyártók, beszállítók, gyár

